莫大康為親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。1958~1963 浙江大學半導體專業，1963~1987 中國科學院微電子所計畫處長， 1987~1995 中科院東方科技公司總經理，1995~2002 美國應用材料公司(中國) 技術服務總監，2002至今應用材料公司資深高級顧問，曾在各種報刊，雜誌上發表文章100篇以上，如近期有臺灣記憶體業的夢、全球12英寸生產線的進展、全球代工競爭力分析、工業變革時代誰將真正受益等。
過去1年以來，美國半導體公司的股價大部分都是下跌，公司的股價反映的是外界對於這家公司的期待，可見現在半導體產業處境是困難。
但是從這中間看，無晶圓廠IC設計公司(fabless)仍是表現較好的，博通股價約上升7%、賽靈思(Xilinx)13%，半導體設備業者的表現也不差，包括應用材料(Applied Materials)都還算不錯，而整合元件廠(IDM)一年來股價呈現弱勢，大部分IDM的獲利都赤字，排名前10名的IDM包括超微(AMD)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicro)、飛思卡爾(Freescale)第1季都呈現虧損，賺錢的只有英特爾(Intel)。
研發費用過高迫使只有少數幾家業者願意繼續追逐摩爾定律，32奈米製程研發費用高達30億美元，包括IDM業者如德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)及飛思卡爾(Freescale)也都尋求與晶圓代工業的合作，未來很可能只有英特爾、三星電子(Samsung Electronics)這類超級大廠才能負擔得起，而晶圓代工業者如台積電，也應該要去思索投資報酬率(ROI)的問題，不應貿然進行投資。
IC製造獲利趨於集中 發展不協調
若我們再觀察記憶體市場，除了三星以外，包括海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、飛索半導體(Spansion)及幾家大陸企業都在賠錢，而晶圓代工部分，只有1句話形容，全部的錢都被台積電賺走了，2007年台積電營收27.7億美元，獲利便高達8.9億元，獲利情況實在太好。
再看半導體設備行業，儘管全球設備行業同樣面臨壓力，僧多粥少，對於下一世代的半導體製程技術欠缺研發資金，但是大部分的公司都是賺錢的，例如應用材料第1季賺2.6億美元、Lam Research及科磊(KLA-Tencor)約賺1億美元。觀察這些數據，代表甚麼？全球半導體產業產業鏈發展不甚協調，晶片製造商不賺錢？但是設備商卻可以賺錢？這是個值得探討的大哉問。
全球半導體2006年增長8.9%，2007年則因為記憶體價格下滑，產業僅成長3.8%，2008年初時信心十足，近期卻因為美國經濟不確定性、油價等因素而大受打擊，預期第2季能夠見底，下半年起產業應會恢復成長，總之2008年應該會比2007年稍微好些，預期2009~2010年將有較高的成長率。因為全球產業在2008年正逢調整期，面對的挑戰相當嚴峻，未來2年應會轉好。
記憶體晶圓廠投資過度 晶圓代工成長趨緩
記憶體產業2008年資本支出較2007年下降19.8%，其中記憶體產業資本支出由佔半導體整體資本支出的73%下降至50%，總金額來說至少減少了100億美元，不過，仍預期2008年最少有12座新廠興建，相當於每個月增加153萬片8吋產能，整體半導體設備固定資產2008年大大下滑，這便是因為前2年記憶體業者投資過度所造成。
2007年全球記憶體營收共計下降8.4%，南韓三星、海力士2家市佔率加總起來達49%，雖然台灣半導體業者拼命在後追趕，但仍是南韓第1位，再看快閃記憶體方面，三星還是第1，東芝(Toshiba)正在興建大型的晶圓廠，預計投資70億美元建新廠，並誓言要追趕過三星，全球後段封測方面，台灣地區的日月光、矽品佔據第1及第3名，是全球封裝產業排名第1的區域，在後段方面頗具優勢，由於全球晶片每年仍有2位數以上增長，因此封測產業相對仍不錯。
晶圓代工方面，排名前2名的仍是台積電、聯電，大陸中芯國際排名第3，不過，回顧2007年全球晶圓代工卻僅成長2.5%，台積電營收也僅增加1.2%。一般認為代工業的成長率應為全球半導體產業成長率的2倍，但2007年成長率卻偏低。若我們將包括整合元件廠(IDM)的晶圓代工也納進來，德儀、IBM、三星代工也分別居第5、第6及第10，華虹NEC排名則僅第12。
在設備產業方面，應用材料已連續數10年，高居排名榜首，2007年全球半導體設備僅增加5.9%，因為2006年記憶體產業投資增加22%，墊高基期。若分類之後，微顯影部分佔銷售21%、蝕刻約佔27%，沉積約佔20%，這3類加總起來便佔約68%，將近70%左右。若就銷售區域，大陸和台灣仍是全球半導體設備銷售量最快的區域，這給了我們很大的信心。
大陸市場成長潛力驚人
大陸地區2007年的設備銷售率增長約26%，台灣地區則約成長45.7%，以地區分，台灣地區的銷售金額首次超過日本。
全球IC設計未來向亞太區轉移是不可逆的趨勢，大陸半導體的優勢便在於過去改革開放30年來所營造的開放環境、優惠政策加上土地成本便宜、勞力／素質成本相對便宜，以及擁有巨大的市場。
近年來大陸快速成長，吸引了包括英特爾、海力士等著名廠商投資設廠，產業鏈日趨完整，未來在政府新一波的政策趨動下，將會有新的希望。光是2007年手機市場便成長約58%、PC市場成長約29%，成長率非常驚人。
而大陸半導體設備也呈現群群雄並起，包括北方微電子、瀋陽芯源電子、中微半導體、芯碩半導體及青島杰生電氣都已研發成功，然而半導體設備一定是以全球市場為目標，並涉及國家工業化基礎建設，需要長期而踏實的努力。
最後，在半導體領域，大陸的新星便是太陽能，2007年全球太陽能光電產能約3,800MWp，比2006年增加50%，其中我們可以看到的是發電量前5大領先的國家企業分別是日本、大陸、德國、台灣地區及美國，大陸的太陽能產能2006年增加3倍、2007年增加2倍，2008年有可能成為全球第1，因此太陽能在大陸市場發熱不是沒有道理的，無錫尚德的全球排名便僅次於德國Qcells及日本夏普(Sharp)之後。
(莫大康口述，宋丁儀整理)
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