就整個太陽光電產業供應鏈來看，從上游多晶矽、矽晶圓、太陽能電池、太陽能模組及終端系統，各有不同的經營及技術挑戰，但惟一需要通過國際認證的，卻只有太陽能模組，尤其目前全球主要太陽能市場以歐洲為主，要將模組行銷歐洲勢必要通過德國萊茵的TUV認證，包括IEC61215、IEC61730等，沒有這個認證在歐洲就寸步難行。
就台灣模組業者而言，台灣太陽能市場規模仍小，而美國及日本市場仍難以打入，各個台系模組廠幾乎集中在歐洲市場發展，但歐洲市場成長快速，同樣也吸引全球模組業者爭相進入，導致前往德國萊茵認證到取得認證的時間，必須耗費約1年的時間。
單以主流的6吋或5吋的單晶或多晶矽晶圓為材料做出的太陽能電池組裝成的模組，就必須要取得4個認證，約要花掉新台幣數千萬元，其中若模組有部分材料更改，也必須重新再前往測試取得更改的認證，所以相對耗時間、耗成本，相較於產業供應鏈其它環節的產品，就極少有排隊認證才得以銷售的問題。
而歐洲的客戶在購買模組產品時，除了一定要有德國萊茵實驗室的認證外，通常也會指定材料，而且較不傾向於委外的代工廠將訂單切割再分包出去，希望由信任的廠商全權製造及負責。面對目前缺料的情況來說，許多料源都必須透過各種管道取得，而且也難確保一定時間內，可以取得相當規模的量，委外運作是權宜之策，但面對歐洲客戶的下單習性，使模組廠在接單上產生相當的難度。
模組廠對供應商的議價能力薄弱
因為上游多晶矽缺料，使整個太陽能產業供應鏈都受到影響，矽晶圓廠、太陽能電池廠搶料才能夠生產，下游的模組廠同樣需要搶太陽能電池、備足電池才能生存，這幾年來，上游對下游始終都是供不應求的狀態，所以合約簽定因而盛行，模組廠面對合約同樣左右難為，沒有簽約就沒有料，沒料就無法生產，但合約簽了，必須面對未來料源降價的風險(例如2006年底，國際太陽能電池快速降價，當時握有合約的模組廠就因而吃了悶虧)，但若不簽約，卻要面臨料源價格可能持續飆高或根本買不到料的風險。
上述因素都考驗多晶矽後端業者的運作機制，不論是矽晶圓、太陽能電池或者是模組廠，層層的運作都跟簽約、取料有關，而依目前的合約來看，不論是簽多晶矽料源供應合約、矽晶圓供應合約或太陽能電池的供應合約，其實就是將潛在風險層層轉嫁下游。而目前簽的各款合約，幾乎明定需預先支付預付款，之後每月進料時再以現金支付該批尾款，資金週轉的壓力可想而知。而且模組廠對上游議價可以說是「絕對的弱勢」，一旦太陽能電池產品有損失或延遲交貨，向賣方要求退貨或求償的機率也不大。而毛利的創造恐怕也是整個產業供應鏈中屬一、屬二的低。
因為模組廠在資金的籌措上，不及矽晶圓及太陽能電池廠來得強勢，導致資金週轉的壓力相對也較大。以模組廠財務調度為例，投資新台幣1億元的模組設備，1年約可以生產24百萬瓦(MWp)的太陽能模組，約可以創造新台幣30億營收，但年度預付材料款即需6億元，每月營運週轉金約2億元，我個人認為，若公司文化難以接受高負債比、高存貨及高風險，內部衝突勢必產生。
模組廠單打獨鬥難生存 惟創造利基及垂直、水平整合才能破重圍
模組廠身處在上述的運作劣勢中，經營其實不如外界想像容易。太陽能被公認是當紅產業，所以投入者眾，包括模組領域一樣也是一窩蜂的投入，但我個人認為待料源問題解決後，整個產業也會跟著改變，模組的運作及挑戰不再單只有是否有效掌控料源，而是更深層技術、經營體質、通路布局、規模的挑戰，模組廠淘汰賽同樣可能隨之而來。
我個人認為，以目前的發展環境趨勢來看，模組廠靠單打獨鬥生存，其實已經具相當高難度，尤其是全球產業運作傾向於垂直整合，上游業者紛跨足模組、系統領域，在料源籌措上就比專業模組廠來得強勢，不但料源成本及取得有優勢，使單一的專業模組廠面臨的挑戰與日遽增，但專業模組廠要跨足上游如太陽能電池、太陽能矽晶圓甚至是多晶矽領域，難度卻又相對較高。
所以，創造本身的利基對專業模組廠是十分重要的，尤其是技術、產品區隔化，了解各個應用端的需求，事先做好專利的布局，以建材一體型太陽電池模板(Building-integrated photovoltaic；BIPV)為例，目前全球1年BIPV市場約有10MWp，它是全球眾太陽能業者最看好的應用市場之一， 隨著不同建築物結構、設計要求的特性不同，對模組及系統安裝的要求也不同，相對的挑戰度變得多樣且高，其中，隨著各類需求而創造出的設計、創意所衍生的專利，即是模組或系統廠創造區隔的方法之一。
另外，為了取得充裕的料源以維持該有的市場佔有率及防禦外來的加入者的侵略，策略聯盟顯得特別重要，不論是垂直整合或水平分工，以結合彼此的力量來壯大採購及銷售能力，進而達到共同分享市場。
模組廠的運作在整個產業供應鏈上難度高，所以需要戰戰兢兢的面對每一步，本身的營運體質也需不斷的提升才能面對各種挑戰。對我來說，從踏入模組領域開始，可以說無時不抱著戰戰兢兢的態度去面對模組的經營環境。(胡劭德口述，黃女瑛整理)
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