2008年3月25日 星期二

發展微軟Windows Mobile、Android平台 以宏達電為標竿 德信站穩智慧型手機市場 

德信無線(TechFaith Wireless)繼發展微軟(Microsoft)Windows Mobile平台智慧型手機後,又將投入Google Android平台及行動上網裝置(MID)戰局,似乎與宏達電的布局亦步亦趨。德信無線集團總裁暨營運長李之柏強調,宏達電是德信的標竿,但德信的規模還很小,不可能一夕之間達到宏達電的成就,現階段也沒有發展品牌的計畫。

德信成立於2002年,受到主要客戶NEC海外市場重挫、大陸手機設計公司一窩蜂採用聯發科解決方案,以及大陸3G遲遲未能開台的衝擊,營運表現一度陷入谷底,不過,近2年積極轉型,在3G手機、雙模手機及Windows Mobile智慧型手機都有不錯進展,也屢屢成為台灣手機廠商的競爭對手。

事實上,德信積極朝向高階機種、國際市場及3G發展,甚至在站穩智慧型手機市場後,又開始投入Android平台手機及MID等新領域,也同樣與高通(Qualcomm)密切合作,幾乎與宏達電亦步亦趨,業界更是習於將其與宏達電相提並論。

對此,李之柏強調,我們的規模還很小,無法與宏達電相提並論,也不可能一夕之間就達到他們的成就,更無發展自有品牌的本錢;德信2008年出貨目標約為150萬支,宏達電則有1,000萬支的規模,至少要像宏達電這樣的經濟規模,才有本錢投入自有品牌。

不過,他認為,宏達電發展品牌後,現在第1輪將產品灑出去,大約18個月後才會逐步面臨庫存、售後服務及相關費用等問題,但如果要堅持發展品牌,這是必須經過的陣痛期。

對於鴻海集團也積極投入智慧型手機領域,李之柏則認為,目前智慧型手機對整體市場的收入及利潤貢獻還很有限,因此鴻海投入的資源還相對有限,但鴻海就如坦克車一樣,如果要進入某個市場,不是能力的問題,而是決心的問題。

李之柏表示,相較於大陸手機設計公司清一色採用聯發科的單晶片,德信希望走出一條不同的路,目前德信完全沒有採用單晶片解決方案,在CDMA及WCDMA方面採用Qualcomm的晶片,GSM晶片與恩智浦(NXP)合作,應用處理器則與Marvell合作,另外TD-SCDMA則與天碁科技(T3G)合作。

他進一步說,德信將鎖定零售價90美元以上的中高階機種,避開毛利率僅有10%的低價市場,朝向毛利率逾20%的功能手機及毛利率逾25%的智慧型手機挺進。
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